Bga Rework Station ZM-R5860C

                 ประสิทธิภาพและคุณสมบัติ ZM-R5860C:

1, การใช้ภาพนิ่งเชิงเส้นเพื่อ X, Y, Z แกนสามสามารถปรับการดำเนินการปรับตำแหน่งหรือปรับได้อย่างรวดเร็วด้วยความถูกต้องตำแหน่งสูงและการดำเนินงานที่มีประสิทธิภาพ;

2, เครื่องใช้สัมผัสหน้าจอความละเอียดสูงของมนุษย์ interface machine - machine, PLC ควบคุมสามารถเก็บหลายชุดข้อมูลโค้งอุณหภูมิของผู้ใช้การป้องกันรหัสผ่านบูตและปรับเปลี่ยนการทำงานของเส้นโค้งอุณหภูมิข้อมูลไปยังหน้าจอสัมผัสด้วยการวิเคราะห์เส้นโค้งทันที ฟังก์ชั่น;

การควบคุมอุณหภูมิที่± 3 องศา, ส่วนบนของโซนอุณหภูมิสามารถเป็นอิสระในการเคลื่อนย้ายอุณหภูมิที่สองสามารถปรับขึ้นและลงเครื่องทำความร้อนบนและล่างสามารถเป็น 3, การใช้งานของสามเขตร้อนที่เป็นอิสระ, อุณหภูมิบนและล่างอากาศร้อนร้อน ในขณะที่การตั้งค่าการควบคุมอุณหภูมิหลายขั้นตอนพื้นที่อุ่น IR ตามความต้องการที่แท้จริงเพื่อปรับกำลังขาออก

4, อากาศร้อนสามารถหมุน 360 °ด้านล่างของเครื่องทำความร้อนอินฟราเรดสามารถทำให้ความร้อน PCB บอร์ดอย่างเท่าเทียมกัน;

5, การใช้ความแม่นยำสูง K-thermocouple ควบคุมวงปิด, อินเตอร์เฟซอุณหภูมิภายนอกเพื่อให้บรรลุการตรวจสอบที่แม่นยำของอุณหภูมิตำแหน่ง PCB คณะกรรมการโดยใช้ช่องรูปตัววี, มีความยืดหยุ่นและง่ายต่อการเคลื่อนย้ายอุปกรณ์เพื่อป้องกันบอร์ด PCB เพื่อป้องกันไม่ให้ขอบ PCB อุปกรณ์เสียหายและการเปลี่ยนรูป PCB และสามารถปรับให้เข้ากับความหลากหลายของแพคเกจ BGA ขนาดของการซ่อมแซม;

6, การใช้อำนาจสูงพัดลมข้ามไหลได้อย่างรวดเร็ว PCB ระบายความร้อนคณะกรรมการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานในขณะเดียวกันในตัวปั๊มสูญญากาศปากกาดูดภายนอกสูญญากาศเพื่ออำนวยความสะดวกง่ายต่อการใช้ชิป BGA;

7, งานเชื่อมเสร็จสมบูรณ์พร้อมกับฟังก์ชั่นเตือนภัยเพื่อความสะดวกของผู้ใช้ที่จะใช้เพิ่มฟังก์ชั่น "เตือนภัยล่วงหน้า" เพิ่มขึ้น;

8, เครื่องผ่านการรับรอง CE, มีสวิตช์หยุดฉุกเฉินและอุปกรณ์ป้องกันอุบัติเหตุผิดปกติโดยอัตโนมัติในอุณหภูมิที่ออกจากการควบคุม

กรณีวงจรสามารถปิดโดยอัตโนมัติโดยมีการป้องกันอุณหภูมิเกินสองครั้ง

9, เครื่องใช้ระบบการมองเห็น CCD, กระบวนการเชื่อม BGA และ desoldering ในจุดหลอมละลายของผู้พิพากษาเพื่อให้ Aspect ภาพที่สำคัญ